■平坦化材料アンダーコートシリーズに新たに熱硬化型の材料を開発！
※特許申請中
UCPシリーズは今までのアンダーコート加工時のUV照射工程を必要としない、熱硬化型の新しい材料です。
■レーザーでの開口が可能
内層の平坦化では研磨レス工法により、直接プレス・viaの形成が可能です。
（PPプレス時の一括硬化が可能）
■UCPシリーズは用途に応じTg・CTEを含む材料物性の変更は可能です。
弊社営業スタッフにご相談ください。
■環境対応製品
本材料はハロゲンフリー材です。
| 製品型番 | 特徴 | 用途 |
|---|---|---|
| UCP-50A-4 | 高ギャップの回路を平坦化 | 高銅厚基板（内外層用） |
| UCP-60 | 高Tgタイプ ファインパターンを平坦化し実装信頼性の向上 |
PKG、FCPKG、BGA、CSP等 |