PHP900シリーズ
■高密度、高信頼性の要求されるプリント配線板（ＭＰＵ用パッケージ基板
高周波モジュール基板・通信用基地局基板・携帯電話端末基板・デジ タル製品用基板等）の貫通スルホールおよびレーザーBVHを永久的に塞ぎ、表面に再度めっきを施す事によりT/Hの存在しない基板に戻す事 が可能なインクです。
| 製品型番 | 特徴 | 用途 |
|---|---|---|
| IR-10F | ・High Tg。Low CTE ・印刷充填性、研磨性の向上 ・蓋メッキ強度 ・一液性熱硬化型 |
CSP、FCPKG、PBGA、HDI等 |
| IR-6P/6PH | ・印刷充填性、研磨性の向上 ・蓋メッキ強度 ・生産性の向上 ・安価製品 ・一液性熱硬化型 |
CSP、FCPKG、PBGA、HDI等 |
| IR-15S-3 | ・High Tg。Low CTE ・印刷充填性、研磨性の向上 ・一液性熱硬化型 |
CSP、FCPKG、PBGA、HDI等 |